工艺参数
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项目 |
参数 |
| 层数 | 1-12层 |
| 板材 | 玻纤板（FR4）、铝基板 |
| 表面处理 | 沉金、无铅/有铅喷锡、抗氧化（OSP）、金手指 |
| 板材厚度 | 单双面板：0.2-4.0mm；多层板0.6-4.0mm |
| 线宽 |
≧0.12mm |
| 线距 |
≧0.15mm |
| 孔径 |
≧0.2mm |
| 外形公差 |
≠0.2mm |
| 铜箔厚度 | 0.5 OZ-2.0 OZ |
| 孔边到板边距离 |
≧板厚150% |
| 线路到板边距离 |
≧0.5mm |
| 阻焊桥 |
≧0.1mm |
| 塞孔能力 | 0.2-0.8mm |
| 金属化孔径公差 |
≠0.1mm |
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非金属化孔径公差 |
≠0.2mm |
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V-CUT角度 |
25*，30*，45*，+-10% |
| V-CUT深度 | 板厚30%+-0.1mm |
| 介质耐电压 |
≧500V，30秒 |
| 绝缘电阻 |
≧50 Ohms |
| 可剥离强度 |
≧1.4N/mm |
| 热冲击测试 |
≧265*C，20秒 |
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阻焊硬度 |
≧6H |
